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2023爱分析·信创云市场厂商评估报告:中国电子云

信创 2.0 时代开启,信创进程正在从局部到全面、从细分到所有领域延展。在这个过程中,传统的系统集成,也在逐步向信创化、数字化及智能化转变。随着信创产业的发展,企业需要更多的技术支持和服务,而传统的系统集成已经不能满足企业的需求。数字化和智能化是信创产业发展的趋势,也是厂商需要不断发展的方向

  • 2023-09-21
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2023爱分析·RPA平台市场厂商评估报告:来也科技

数字员工是指以 AI 技术为核心,为企业提供多种辅助功能的产品集合,包括结合 AI 能力的 RPA 机器人、数字人、桌面助手等多种应用

  • 2023-09-21
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2023 中国智能制造解决方案上市公司百强榜

智能制造解决方案供应商作为我国智能制造建设的重要实践者,是推动我国智能制造高质量发展的中坚力量和自主供给的核心支撑力量,不仅在智能制造创新网络中起着关键枢纽的作用,更在推动制造企业转型升级、促进装备和工艺融合创新、助力效益效能提升等方面有着强劲的驱动力和创造力。

  • 2023-09-21
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2022中国信创生态市场研究及选型评估报告

信创兴起主要有三个原因:①国际环境变化带来的外部压力;②数字经济高速发展给国产信息技术产业腾飞带来契机;③中国特色需求没有得到有效满足。

  • 2023-09-21
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2022年中国智能储物柜行业:智慧城市浪潮下的机遇与挑战(摘要版)

2022年中国智能储物柜行业:智慧城市浪潮下的机遇与挑战(摘要版)2022年中国智能储物柜行业:智慧城市浪潮下的机遇与挑战(摘要版)

  • 2023-09-21
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《2023中国民营企业500强调研分析报告》

《2023中国民营企业500强调研分析报告》,《2023中国民营企业500强调研分析报告》,《2023中国民营企业500强调研分析报告》,《2023中国民营企业500强调研分析报告》

  • 2023-09-21
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[产业运营]产业园区产业地产规划、招商、运营实战

产业园区作为产业聚集的载体,既是区域经济发展、产业调整升级的空间承载形式,也是地区社会经济发展水平的衡量标志,它肩负着聚集创新资源、培育新兴产业、推动城市化建设等一系列的重要使命。产业园区的形式多种多样,高新区、开发区、科技园、文化园、农业园、特色产业园,以及近来各地陆续涌现的科技新城、产业新城等。

  • 2023-09-21
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2023中国无线经济发展研究报告(2023年)

党的二十大擘画了我国全面建设社会主义现代化国家、以中国式现代化全面推进中华民族伟大复兴的宏伟蓝图。2022 年,我国无线经济规模达到 6.6 万亿元,同比增长 6.2%,高于同期名义 GDP 增速,无线经济占 GDP 比重达到 5.4%。无线经济内部结构持续优化,2022年我国无线产业规模达到 2.8 万亿元,无线赋能规模为 3.8 万亿元,占无线经济比重分别为 42%和 58%,无线经济的四六发展格局趋于稳定。

  • 2023-09-20
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2026“人工智能+”行业发展蓝皮书

2025年,全球人工智能市场规模达到3909亿美元,中国人工智能核心产业规模突破9000亿元。AIAgent细分市场以49.6%的年复合增长率高速扩张,制造业应用大模型的企业比例在一年之内从9.6%跃升至47.5%。从2024年初,中国日均词元(Token)调用量为1000亿;至2025年底,跃升至100万亿;2026年3月,已突破140万亿,两年增长超千倍。这些数字背后,是一场深刻变革的加速到来-人工智能正在从"能力突破"走向“系统重构”。

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新一代智能终端蓝皮书:从“人工智能+终端”到人工智能终端(2025年)

中国信息通信研究院在《新一代智能终端蓝皮书(2024年)》中提出,“新一代智能终端”是基于信息通信技术,以强感知、强计算、强交互、强体验为特征,能够执行多元化复杂任务,为用户提供强智能服务的新型智能终端。一年来,以大模型为核心的人工智能技术正引发终端智能化的二次革命。新一代智能终端已实现从“人工智能+终端”到“人工智能终端”的历史性跨越。

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2026人工智能示范法4.0

第一条(立法依据)为了促进人工智能发展,规范人工智能的研发、提供和使用活动,维护国家主权、安全与发展利益,保护个人、组织的合法权益,根据宪法,制定本法。 第二条(适用范围)在中华人民共和国境内从事人工智能的研发、提供和使用 活动及其监管,适用本法。

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2026基于国产GPU算力平台的低时延通信技术研究

本报告聚焦国产GPU算力平台的低时延通信技术,系统阐述了其技术架构、关键挑战与解决方案。在硬件层面,报告深入分析了以华为昇腾、沐曦、昆仑芯为代表的国产GPU计算架构及其高速互联技术,通过软硬件协同设计实现数据路径优化,显著降低传输延迟。核心技术研究覆盖低时延通信协议的优化策略,包括拥塞控制、多路径转发和故障自愈机制,以构建高可靠、无损的网络环境。报告提出了涵盖硬件平台、系统软件和应用生态的三层系统架构,并设计了基于国产AI服务器、GPU加速卡和智能网卡的完整解决方案。性能评估表明,该方案在测试中实现了整机柜超过400GB/s的聚合带宽和微秒级延迟,验证了其在大规模分布式训练等场景下的可行性。最后,报告总结了当前国产生态面临的挑战,提出未来优化方向,为国产GPU低时延通信技术落地及算力生态完善提供技术支撑。

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