芯片半导体的制作流程
Fabless:专注于芯片的设计，不进行芯片的制造、封装和测试。例如高通、英伟达、联发科、华为等。
>Foundry:专门负责为Fabless生产芯片，也叫做晶圆代工厂。例如台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC).
联华电子(UMC)、华虹集团等。
IDM:Integrated Device Manufacturer(整合元件制造商)，既做芯片设计，又做晶圆生产，还做封测。端到端全部都做。例如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。
OSAT:Outsourced SemiconductorAssembly and Test(外包半导体封装与测试)，专门做封装和测试的厂家。例如日月光(ASE)、长电科技(JCET)、联合科技(UTAC)、Amkor等。
- 2025-08-04
- 阅读268
- 下载0
- 26页
- pdf
