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PCBA可制造性设计规范

如果板上零件稠密，印上丝印时因字体偏小，导致识别困难及可能造成AOI误判时，SMT元件不加丝印及元件框. 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，丝印离SMT元件本体的距离不小于3MM

  • 2022-02-16
  • 阅读159
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SMT外观检测标准PPT

A、锡膏印刷规笔 B、红滕印刷规箱 c、CHIP料放置焊接规箱D、翅膀型IC放置焊接规能E、J型放置焊接规毓F、城堡形IC放置焊接规笔、BGA表面贴装规笔 H、扃平元件去放置焊接规能1、其他捕充

  • 2022-02-16
  • 阅读1267
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SMT焊接不良现象与检验技巧

造成原因有∶ g2R 1、加热不均匀； 2、元件问题∶外形差异、重量太轻、可焊性差异﹔3·基板材料导热性差﹐基板的厚度均匀性差； 4·焊盘的热容量差异较大﹐焊盘的可焊性差异较大﹔ 5﹑锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差﹐两个焊盘上的锡膏厚度差异较大﹐锡膏太厚﹐印刷精度差﹐错位严重﹔ 6·预热温度太低﹔ 7、贴装精度差﹐元件偏移严重口 徙不同角度礶诏零件是否有高翘﹐直立现象

  • 2022-02-16
  • 阅读165
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IPQC（制程控制）巡检技巧-干货

IPQC一般指制程巡回检查，指在是在产品制造过程中，使用巡回的方式定时检查和确认过程参数，作业变更内容，使用的标准等是否符合要求，并记录检测状态，加以必要的控制和督促。

  • 2022-02-16
  • 阅读151
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PCBA再流焊中的不润湿与反润湿

状态A:此时焊球呈固体球状。它们依靠焊膏黏附并固定在焊盘上，BGA封装体离板高度约等于焊球的直径和焊盘厚度之和（例如1mm）.状态B:进入预热区后,随着温度的逐渐升高,助焊剂的活性逐渐被激活:特别是进入助焊剂浸润区的末端时，焊料开始熔化，随着其熔化过程的推进，封装体的离板高度也开始有1mm减少到0.8mm左右。

  • 2022-02-16
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PCB拒焊的原因及对策

、P足电于广品利疸的星 在电子产品制造中，特别是SMT生产中，PCB或PCBA是非常关键的组成部分。PCB表面镀层的选择与出现的问题，将直接影响到产品的品质。因为所有电子部品，都是通过与PCB板的焊接实现的。

  • 2022-02-16
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PCBA制程及不良模式分析技术

SMT是表面粘贴技术（Surface Mount Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度，高可靠，小型化，低成本，以及生产的自动化。

  • 2022-02-16
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PCB阻焊-如何解决阻焊层残留物

阻焊层最初设计用于促进热风整平（HASL）。随着对共面性的需求不断增加，人们开始使用化学选择性表面涂层，如 ENIG、ENEPIG和浸锡等等。这种应用的转变显然带来了一些明显的影响。在HASL 工艺过程中,在制板要承受10秒的热焊料冲击（共晶焊料的温度约为260℃,无铅焊料的温度约为280℃）,但湿化学选择性表面涂层要求在制板在恶劣的化学环境下停留更长时间，而且通常温度更高。理想情况下，阻焊层的选择与所采用的选择性表面涂层要进行优化组合。但在现实情况下，成本是进行选择时普遍考虑的第一因素。为了解决这一问题，本文试图让人们意识到阻焊层中的成分可能对生产有着“关键”的影响。

  • 2022-02-16
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