立足网络基础能力提升，不断提升网络大带宽满足流量爆发式增长需求，通过网络切片能力满足业务差异化SLA要求.面向业务渗透能力拓展，深入开展网络SDN能力建设满足智能化需求,通过云网融合深度匹配业务发展
近年来，RCS发展进程明显加速，全球RCS商用案例剧增，截至2020年9月，全球已有90家运营商实现RCS商用，预计2021年RCS服务的总市场价值将达到740亿美元。对运营商而言，发展RCS业务主要有两种模式:一是运营商自行部署基础设施，二是使用谷歌等操作系统厂商的平台。
2021年自动驾驶正加速向L3买进。2020年L3级 自动驾驶开始普及已成为行业共识。2021年作为自动驾驶技术进入L3等级的元年,是自动驾驶技术发展的重要节点。 全球自动驾驶迈入商用探索新阶段。我们预计2024年全球L1-L5级自动驾驶汽车出货量有望突破5000万.据百度Apollo智能交通白皮书,预计2035年后可完全实现无人驾驶。
高炉内衬湿法喷注技术，已普遍应用于高炉检修过程内衬修复。湿法喷注材料的选择，在考虑强度、耐磨、抗热震等物理性能的同时，需重点突出其抗气氛侵蚀性能，即抗 CO 侵蚀。经对材料多角度试验， 综合分析，选择低铁莫来石作为喷注料骨料，既提高材料抗 CO 侵蚀性能，又兼顾材料强度及抗热震性能。本文侧重对材料侵蚀性能试验过程和结果作出分析与评价，供参考。
发展制造业是人们生活改善和社会进步的必经之路。中国的制造业有数千年的历史，也曾经引领过世界。经过三十多年的发展，中国已经成为名副其实的制造大国，采用了世界各国先进的装备，产品销往世界各地。但是，许多产品的质量和生产效率有待提升，劳动力成本优势已经不再，资源和环境制约了“粗放型”制造。制造的传承和 进步需要靠人的经验、知识和创新，转型更加迫在眉睫。从制造大国走向制造强国，是我们唯一可选的战略决策。德国目前正在推动的工业4.0和美国的信息物理系统技术（CPS），都提出了以互联网和大数据为手段，以知识为核心的智能制造。中国于2015年也发布了工业化与信息化相融合的“中国制造2025”，同样高度重视智能造。
一、基带芯片行业概述 1.1 基带芯片概述 1.2 从1G到5G，基带性能和复杂程度提升 1.3 从1G到5G，基带市场走向寡头、自研 1.4 基带发展趋势研判 二、从龙头看行业发展方向——高通：5G基带+射频前端+毫米波 2.1 高通公司概况 2.2 高通因商业模式陷入反垄断诉讼 2.3 “基带+射频前端+毫米波”三位一体 三、国内基带芯片发展格局
市场上的多数MES包含了物料入库、生产排程、生产执行、质量检验、设备维护、仓储管理等功能。在这些MES的实施过程中，一个重要的组成部分就是数字看板。但看板是否获取了生产流程中所有有价值的信息，这些信息的呈现方式是否一目了然,,,,,,
半导体是国民经济之重 集成电路进口额远超原油 2019 年中国集成电路进口额 3055 亿美元，原油进口额 2387 亿美元，并且集 成电路进口额还在持续增长。 过去 10 年集成电路进口额扩大 2.4 倍，原油进口额扩大 1.8 倍。 过去 5 年集成电路进口额扩大 1.4 倍，原油进口额扩大 1.05 倍
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母公司公司的总目标是什么?母公司要求该业务单位做什么?将业务单位的定位是什么(基础业务还是边缘业务)
随着人工智能的迅猛发展，知识图谱与大模型作为两大核心研究领域，各自彰显出独特的技术优势。知识图谱以结构化方式精准刻画实体关联，为知识表示与推理提供了可解释的框架;大模型则凭借海量数据训练展现出卓越的自然语言理解与生成能力，具备强大的泛化学习性能。
国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南
工业物联网平台发展重点： 一是行业深耕化，从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型，聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求，沉淀场景化解决方案与行业Know-how，而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化，工业大模型与平台深度结合，实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级，以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控，AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化，平台不再是单一技术载体，而是串联产业链上下游的协同中枢，通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作，形成“数据-算力-应用”的生态闭环，赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化，采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式，兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求，支持公有云、私有云、边缘端的混合部署，平衡成本与安全性。
报告围绕智能网联汽车产业高质量发展主题，从全球态势、场景应用、技术趋势三大维度系统梳理了产业发展现状，深入剖析了智能网联汽车在汽车、交通、城市治理等领域的价值释放路径，提出了推动产业高质量发展的举措建议与发展展望。
报告重点聚焦低空产业，提出低空产业的体系架构，探讨低空产业发展现状、路径及挑战，提出低空产业下一步发展思考和建议。
报告系统性梳理了中小企业人工智能规模化应用的演进态势，分析了模型创新、算力普惠、产品成熟及开源生态蓬勃发展对降低技术壁垒、提升场景适配度的关键驱动作用。
报告以《智能化软件工程技术和应用要求》《面向软件工程的智能体技术和应用要求》等系列标准为参考，聚焦AI4SE发展现状及落地成效。内容以行业调查结果为基础，对软件工程各阶段的智能化转型现状、落地效能提升情况、未来发展趋势、挑战与机遇等维度进行了深入分析。
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