柔性OLED用高耐热聚酰亚胺薄膜的制备与性能_矫龙
聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性有机发光显示(OLED)基板材料应用时, 需要满足玻璃化转变温度(Tg)大于450 ℃和热膨胀系数(CTE)在 0~5×10？6 K？1之间 . 为了提高 PI 薄膜的热性能, 本文合成了 2,7-占吨酮二胺(2,7-DAX), 并将其与均苯四甲酸二酐(PMDA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(BOA)共聚制备了一系列新型PI薄膜. 研究了PI薄膜的聚集态结构、耐热性能、尺寸稳定性和力学性能
- 2023-02-08
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