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十条微服务设计参考指南最佳实践

美国《福布斯》网站在近日的报道中指出，尽管目前很难想象机器自主决策所产生的影响，但可以肯定的是，当时光的车轮到达2022年时，人工智能领域新的突破和发展将继续拓宽我们的想象边界，其将在7大领域“大显身手”。

  • 2022-03-30
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PPT｜IBM应用安全保护方案介绍

事件驱动架构（EDA）帮助开发者使用一个轻量级的发布/订阅消息系统，通过允许服务通过消息而不是紧密耦合的API进行通信，将服务相互解耦。这允许更多的灵活性，更快的开发，以及更好的可扩展性。

  • 2022-03-30
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PPT｜新趋势下灾备体系建设的思考

企业可基于对数据库ER分析模型进行拓展，并根据不同的场景需求自动解析ER模型生成相应测试数据，大幅降低不同行业部署门槛提升场景延展性

  • 2022-03-30
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化合物半导体发展现状分析

化合物半导体作为宽禁带半导体是高温、高频、抗辐射及大功率器件的适合材料。2020年全球化合物半导体的市场规模约为440亿美元，2020年之后其市场需求随着5G商用、汽车电动化、人工智能将呈现持续性增长趋势。化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅及以金刚石，氧化镓为代表的超宽禁带化合物半导体。化合物半导体的主要器件包括射频器件、光电器件和功率器件，在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域有重要应用。化合物半导体的发展需要产业界的协同创新，既要与科研院所进行产学研联合，也要贴切下游的应用企业需求。

  • 2022-03-30
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中国芯片行业市场现状及未来发展趋势分析

半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。Killerapplication至关重要，历史上高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。人工智能赛道行业空间广阔，有望诞生下一个芯片设计巨头。

  • 2022-03-30
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5G对光模块、光芯片的需求

根据5G需求白皮书，5G的愿景是“信息随心至，万物触手及”，如图2所示。5G的驱动力是无处不在的连接。5G是人与社会连接的时代，不仅是人与人、人与物的连接，也是物与物的连接，使得5G业务类型更加丰富。同时不同业务对网络诉求也不尽相同：移动视频超高速率；可触摸交互式超低时延；自动驾驶和远程控制高可靠、超低时延；移动宽带超高速移动性。

  • 2022-03-30
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工业互联网标识解析体系架构及部署进展

工业互联网是新一代网络信息技术与制造业深度融合的产物，是实现产业数字化、网络化、智能化发展的重要基础设施。工业互联网标识解析体系，通过人、机、物的全面互联，实现了工业互联网中全要素、全产业链、全价值链的全面连接，推动形成全新的工业生产制造和服务体系，成为工业互联网的关键神经系统。在对工业互联网标识解析体系建设的背景、体系架构设计、顶级节点和网络部署架构进行阐述的基础上，对当前我国工业互联网标识解析系统的运行情况进行了说明。

  • 2022-03-30
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物联网关键技术性能对比及网络部署相关问题研究

伴随大规模物联网需求的产生及移动通信技术的不断发展，通信领域的连接需求正在从人扩展到物。根据相关预测，至 2020 年，中国物联网连接将达百亿，其产业链市场空间可达 1 万亿人民币 [1]。此外，物联网应用领域也逐渐明晰。从个人穿戴设备到智能家居市场，从智慧城市到物流管理等，物联网的出现将实现这些行业的数字化升级及全流程的信息监控与采集，从而引发整个社会的革命性变化。

  • 2022-03-29
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