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基于5G数字网络模型的室内外一体化覆盖规划方法研究

以“数字”为特征的互联网时代已经来临，而面对网络覆盖规划方案仍采用原有以链路预算为主要载体的方法体系，其方案效果难以“数字”化，更难以与成本形成以精准化为特征的数字网络方案模型。以数字网络模型为特征，以覆盖效率与成本为研究载体，探索“数字”时代下 5G 及未来网络规划的方法体系，供网络规划、优化借鉴。

  • 2021-12-16
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5G消息业务计费方案研究

提出一种5G消息计费方案，并与当前几种计费方案进行了对比。该方案从促进业务规模增长的角度，以市场化思维进行设计。一方面满足运营商成本的需要，另一方面满足不同业务场景的计费需要，鼓励行业客户使用，促进业务发展。本方案可以为运营商5G消息计费方案制定提供参考。

  • 2021-12-16
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4G/5G基站结构和PCB用量

射频处理单元RRU：是天线系统和基带处理单元沟通的中间桥梁：接收信号时，RRU将天线传来的射频信号经滤波、低噪声放大、转化成光信号，传输给BBU；发送信号时，RRU将从BBU传来的光信号转成射频信号通过天线放大发送出去。

  • 2021-12-16
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VoLTE业务国际互联方案研究

VoLTE是指通过LTE网络作为业务接入、IMS网络实现业务控制的4G网络语音解决方案。根据GSA统计数据，截至2020年10月，全球已经有120个国家和地区的273个运营商部署了VoLTE网络，其中224个VoLTE网络已实现商用，如何通过运营商间VoLTE系统互联，为VoLTE用户提供全球范围的端到端高清语音和视频业务体验，是业界迫切需要解决的难题。

  • 2021-12-16
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5G系列报告之PCB篇：新世代通信浪潮之基

全球通信大类PCB市场约120亿美金，前五企业合计只占约20%,但实际上18层以上（或高频材料）的PCB主要玩家都是第一梯队厂商。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中，趋势向上传递到PCB环节时，价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB产品为主，低层数PCB（主要应用于一些次要环节、或者低阶设备）需求变化弹性不如高阶PCB，因此受益的主要是第一梯队厂商，其拥有技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。

  • 2021-12-16
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5G空口新特性解析之三:创新频率应用技术

本系列软文分别解析了5G系统新的空口特性，包括5G空口设计原则、新的多址技术、新的双工技术、新的调制技术、新的编码技术、新的频段技术和新的帧结构设计，分析了这些新技术特点、给5G网络带来的性能增益以及在系统实现和网络工程中可能存在的问题。

  • 2021-12-16
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5G SA部署信息汇总

5G关键技术包括基于服务的体系结构（SBA）、网络切片和边缘计算MEC，支持各种场景和用例。通过SBA与控制和用户平面分离，增强了网络的可扩展性和灵活性。此外5G SA也可采用NFV/SDN的虚拟化和云化的方式部署SA网络。5G与人工智能（AI）的结合将为客户带来多种创新应用和解决方案，尤其是在垂直行业。在5G SA部署的早期阶段，eMBB业务将仍然是重点，4G和5G之间的互通是确保业务连续性的必要条件。后期将逐步演进支持URLLC和mMTC服务。已经推出的R15和R16中这两方的内容也愈加丰富。

  • 2021-12-16
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5G毫米波关键特性分析与应用建议

基于与5G中频段网络基本能力的对比，分析了对5G毫米波技术和网络的需求；结合技术标准与测试验证对5G毫米波的带宽与帧结构等基本系统参数、波束管理与波束图样设计、组网方式等关键特性进行了分析；讨论了毫米波基站和终端的技术规格，并提出了毫米波技术与产品面向商用的若干建议。

  • 2021-12-16
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