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EMC设计的3大规律和3大要素

电路问题主要是两大类:电路的分析(Circuit analysis); 电路的综合(Circuit synthesis)。 电路的分析是指按已给定电路的结构和参数来计算电路有关的各物理量。

  • 2022-01-20
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UTC494双极型线性集成电路的中文资料

UTC494 双极型线性集成电路 资料版权:第一价值网(IC网络超市) 电压型脉宽调制(PWM)控制电路 简介: 1. UTC494是一单片双极型线性集成电路

  • 2022-01-20
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各国安规标准与能源之星标准

表 6 为各个国家或地区(如表 12 的第一行所示)对应各个能效计划(如美国的 Energy star)对应产品的能耗要求。表 12 中空白的单元格表示这个国家或地区的 对应能效计划对相应产品没有能耗要求。

  • 2022-01-20
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功率MOSFET并联驱动特性分析

并联 MOSFET非常适合于在低电压、大电流下工作。基于 IRFS4227PBF 功率 MOSFET , 分析和测试了在一定散热环境下 MOSFET结温的收敛特性与漏极电流的关系 , 说明了 MOSFET 的 实际电流容量受散热条件制约 , 并以此确定在额定电流下需要并联的个数。

  • 2022-01-20
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IC产品可靠度简介

随着开关电源的发展,软开关技术得到了广泛的发展和应用,已研究出了不少高效率的电路拓扑,主要为谐振型的软开关拓扑和 PWM 型的软开关拓扑。

  • 2022-01-20
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电容器介绍

用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质(NPO、CCG) );2 类电介质(X7R、2X1)和 3 类电介质(Y5V、2F4)瓷介电容器

  • 2022-01-20
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实型铸铁件表面质量评定方法

实型铸造技术自20世纪60年代中后期用于工业化生产以来,不断发展,应用范围、生产规模不断扩大,产品种类和产量不断增加,目前大型铸铁件的生产处于稳步发展期。经过50多年的发展,特别是最近10多年,我国实型铸造技术成为铸造界最热门技术之一,为此实型铸造工作者作了大量工作,基本上形成了具有我国特点的实型铸造技术及应用体系。目前,我国实型铸件生产厂家数量、规模,产品种类、数量均为世界第一。

  • 2022-01-20
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镁合金压铸模铸件微弧氧化表面处理工艺研究

镁及镁合金是目前所知工程材料中最轻的金属。 与其它工程材料相比,镁合金是金属,具有金属的特质,具有很高的比强度和比钢度,被誉为 21 世纪的金属,又由于其质量轻,同一重量下生成的零件多且价格便宜,近年来在电子、汽车、航空航天 等领域得到一定的发展,而且发展前景越来越好, 但镁合金容易氧化,耐蚀性较差,是制约其发挥优势的一个主要因素,采用微弧氧化技术又称微弧放电氧化 (Micro-arc Discharge Oxidation, MDO)可以解决这一问题。 该方法是将压铸镁合金铸件完全浸到硅酸盐溶液内,引入脉冲电源,使其高压放电,并在阳极区产生等离子微弧放电,火花放电使 阳极表面局部温度升高,微区温度高于 3 000 ℃,从 而使阳极氧化物熔覆于金属表面,形成陶瓷质的阳极陶瓷层,极大提高了膜层的综合性能。 但一些资料提供的工艺参数只在实验室下获得,未见生产应用,且大多只局限于小型工件范围内,如在电源系 统输出电流为 100~300 A 时,一次性处理面积仅为0.05~0.20 m2。 而对于大型的镁合金工件(表面积在 0.5 m2 以上)进行微弧氧化时,也有相关报道,但未见生产应用效果。

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