石墨烯是最近发现的一种具有二维平面结构的碳纳米材料, 它的特殊单原子层结构使其具有许多独特的物理化学性质.有关石墨烯的基础和应用研究已成为当前的前沿和热点课题之一.本文仅就目前石墨烯的制备方法、功能化方法以及在化学领域中的应用作一综述, 重点阐述石墨烯应用于化学修饰电极、化学电源、催化剂和药物载体以及气体传感器等方面的研究进展, 并对石墨烯在相关领域的应用前景作了展望.
近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，高导热石墨膜材料受到广泛关注。本文综述了聚酰亚胺（PI）基石墨膜材料的制备，详细介绍了石墨膜性能的影响因素，主要涉及分子结构、分子取向和其他材料的诱导作用等，简述了石墨膜复合材料的研究和专利近况，并对未来石墨膜材料的研究方向提出了建议与展望。
石墨烯是一种由s p 杂化单层碳原子构成的二维蜂窝状晶格结构薄膜， 在石墨烯中，碳原子在不停地振动， 振动幅度可超过其厚度， 有序的晶体结构赋予其特殊的晶格振动减正模能量量子即石墨烯进行热传导的声子载体， 同时由于其特殊的平面结构以及较大的横纵比， 降低了声子散射效应， 表现出优异的导热特性， 研究表明其热导率已超越石墨、碳纳米管等碳同素异形体的极限。导热填料在基体中能否相互搭接， 形成有效导热网络是表征复合材料导热性能的重要依据， 石墨烯优异的导热特性以及大片层结构， 能够很好地在填充基材中形成热流网络，获得整体导热性能优异的高导热体系。具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景.
氮化镓（GaN）基功率器件性能的充分发挥受到沉积GaN的衬底低热导率的限制，具有高热导率的化学气相沉积（CVD）金刚石成为GaN功率器件热扩散衬底材料的优良选择。相关学者在高导热金刚石与GaN器件结合技术方面开展了多项技术研究，主要包括低温键合技术与GaN外延层背面直接生长金刚石的衬底转移技术、单晶金刚石外延GaN技术和高导热金刚石钝化层散热技术。本文对GaN功率器件散热瓶颈的原因进行详细评述，并对上述各项技术的优缺点进行系统分析和评述，揭示了各类散热技术的热设计工艺开发和面临的技术挑战；并认为低温键合技术具有制备温度低，金刚石衬底导热性能可控的优势，但是大尺寸金刚石衬底的高精度加工和较差的界面结合强度对低温键合技术提出挑战；GaN外延层背面直接生长金刚石则具有良好的界面结合强度，但是涉及到高温，晶圆应力大，界面热阻高等技术难点；单晶金刚石外延GaN技术和高导热金刚石钝化层散热技术则分别受到单晶金刚石尺寸小、成本高和工艺不兼容的限制。因此笔者认为开发低成本大尺寸金刚石衬底、提高晶圆应力控制技术和界面结合强度、降低界面热阻、提高金刚石衬底GaN器件性能方面将是未来金刚石与GaN器件结合技术发展的重点。
GaN 器件大功率？高集成度的发展受限于热积累效应引起器件结温升高问题， 严重导致器件性能和寿命衰减，使 GaN 器件的高功率性能优势远未得到发挥， 片内微流热管理技术是解决热瓶颈的重要途径？针对上述问题， 详细论述了GaN 器件热瓶颈的基础问题和片内微流热管理的重要性，并对近年来国际正在开展的片内微流散热技术研究情况进行系统分析和评述，揭示了微流体与 GaN 器件片内近结集成的各类设计方法？工艺开发途径和面临的技术难点，阐述了 GaN 器件片内微流热管理技术的现状和发展方向？
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是电子产品的基础元器件之一，在产业电子化升级过程中，越来越得到重视与应用。 本篇报告将详细介绍功率半导体的器件类型、应用市场、行业格局以及 SiC、GaN 的发展情况，挖掘功率半导体潜在的投资机会。
GaN具有禁带宽度大（室温下为3.39eV）？击穿电场强度高（3.3MV/cm）？饱和电子速度大（2.5×107cm/s）？热导率高（1.5W·cm-1·K-1）、抗辐射能力强以及易于形成异质结构等优异性能等特点，非常适于研制高频？大功率微波？毫米波器件和电路，在 5G 通讯、航天、国防等领域具有极高的应用价值。
过去半个多世纪在摩尔定律驱动下晶体管的尺寸不断缩小，集成电路已经接近物理极限，对材料的热耗散能力提出了更高要求，揭示半导体热传导的物理机制对器件的热管理具有重要指导意义。实验上发现砷化硼拥有与金刚石相比拟的极高热导率，而且砷化硼具有与硅接近的晶格常数，可以异质集成在硅上来解决热管理问题。
没有账户，需要注册
国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南
工业物联网平台发展重点： 一是行业深耕化，从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型，聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求，沉淀场景化解决方案与行业Know-how，而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化，工业大模型与平台深度结合，实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级，以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控，AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化，平台不再是单一技术载体，而是串联产业链上下游的协同中枢，通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作，形成“数据-算力-应用”的生态闭环，赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化，采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式，兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求，支持公有云、私有云、边缘端的混合部署，平衡成本与安全性。
当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革？深入发展，低空经济作为新质生产力的重要组成部分，正以前瞻？性、引领性姿态加速崛起，成为推动经济结构优化升级、塑造高？质量发展新动能的关键领域。
首先从华为的视角总结了企业对于数字化转型的应有的共识，以及从战略角度阐述了华为为何推行数字化转型，然后给出了华为数字化转型的整体框架(方法论)，以及企业数字化转型成熟度评估的方法，帮助读者在厘清华为开展数字化转型工作的整体脉络的同时，能快速对自身的数字化水平进行自检，
智算中心液冷技术概述智算中心液冷技术概述智算中心液冷技术概述智算中心液冷技术概述智算中心液冷技术概述智算中心液冷技术概述智算中心液冷技术概述
基于电碳量化关系的低碳园区建设方案基于电碳量化关系的低碳园区建设方案基于电碳量化关系的低碳园区建设方案基于电碳量化关系的低碳园区建设方案基于电碳量化关系的低碳园区建设方案
绿盟科技集团股份有限公司(以下简称绿盟科技)，成立于2000年4月，总部位于北京。公司于2014年1月 29日在深圳证券交易所创业板上市,证券代码:300369。绿盟科技在国内设有50 余个分支机构,为政府、金融、运营商、能源、交通、科教文卫等行业用户与各类型企业用户,提供全线网络安全产品、全方位安全解决方案和体系化安全运营服务。公司在美国硅谷、日本东京、英国伦敦、新加坡及巴西圣保罗设立海外子公司和办事处,深入开展全球业务，打造全球网络安全行业的中国品牌。
2025年中央经济工作会议指出，我国经济基础稳、优势多、韧性强、潜能大，长期向好的支撑条件和基本趋势没有变，经济发展前景十分光明。面对全球经济格局。深度调整，国内居民财富持续积累与资产配置需求日趋多元化，中国财富管理市场机遇与挑战并存。
扫码咨询
或
客服咨询
用手机扫二维码
复制当前地址
方案库赚钱指南
