金刚石/铝在微波功率组件中的应用研究
针对大功率微波组件中功率芯片对金刚石/铝等新型热管理材料的应用需求，南京电子技术研究所张眯，王从香等开展了金刚石/铝表面可焊性镀层制备、功率芯片自动金锡共晶焊等工艺研究，制备了散热测试件，测试对比了在工作条件下以金刚石/铝和钼铜为热沉的功率芯片模块的实际散热效果。结果表明：在金刚石/铝表面上制备的 Ni/Au 镀层均匀致密，附着力好，焊料在其表面铺展良好，芯片焊透率 ＞ 90%；在相同条件下，与钼铜相比，金刚石/铝上的芯片表面最高温度平均降低了 6.3 ℃，具有更加优异的散热效果。
- 2022-01-19
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