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产品排针过回流焊,锡膏挤出,产生锡珠技术问题讨论

各位老师这个老是蹦锡球,是不是因为这个不符合通孔回流焊,我感觉因为他没有standoff,所以那个一插上去以后那个排就是那个塑料牌,直接就把那个锡膏给挤出去了,他们之间就没有空气吗?这种通过回流的排阵是什么样子的,插上排针,锡膏被挤出

  • 2022-02-17
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波峰焊操作工艺技术培训PPT(值得收藏)

料槽液面形成特定形状的焯料波峰,便插装了元器件的印制板通过传送链以一定的角度和浸入深度穿过焯料菠峰,使元器件 焯端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊过程。1956年由英国人最先发明。

  • 2022-02-17
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波峰焊回流焊焊盘孔径设计改善技术讨论

george tsao:這樣的焊盤設計 雖然對波峰焊改善連錫有好處,但是 側面ring太細 可能 影響強度,0.3到0.4是給 AI 雙面/多層板用的,手插件,0.2到0.3夠了

  • 2022-02-17
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电子产品生产中虚焊分析及预防对策

子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。

  • 2022-02-17
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玻璃封装二极管引线根部烧结的原因与风险分析

看下部锯齿状外封层、应该是玻管封闭时引线镀层熔融未除去造成的、理应外封层之前返工、外来物是个缺陷 这个就是引脚上的镀层沾污在玻封本体上。你指的外封层是指?在玻璃与引脚密封之后还有其它工序吗?

  • 2022-02-17
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产品冲击试验后,器件本体开裂原因分析?

产品在做完冲击试验后,器件本体开裂,其中有一个已经烧毁,怀疑是器件震坏以后,重新上电烧毁的。冲击试验条件是:50G,6毫秒,单个方向做10次,目前分析原因没有什么头绪。

  • 2022-02-17
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电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析

随着电子装备中电路板组件在军工产品中的广 为瑟高某型产品抵抗环境条件的影响,其新环境试验大纲要求,电路板组件增加单板温度冲击试验考核。某次温度冲击试验后,发现该批冲击的全部29块电路板的三防涂覆层表面局部均出现明显的“起泡”现象。其生成的气泡形状主要为长条形,较大的尺寸

  • 2022-02-17
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产品点胶固定喷涂后部分位置发黄原因技术讨论

各位老师我们产品在用705b硫化硅橡胶点胶固定后喷涂的dca-scc3,固化后部分有胶的位置发黄,是胶的原因还是三防漆的原因?麻烦帮分析下

  • 2022-02-17
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