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K集团SAP_ERP系统应用研究

K集团SAP_ERP系统应用研究成果等相关方面的问题

  • 2022-03-22
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ERP系统在汽车制造行业的设计与应用

ERP系统在汽车制造行业的设计与应用情况介绍

  • 2022-03-22
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第三代半导体封装模组技术及应用介绍

第三代半导体具有很好的性能,它具有五高特性:高光效、高功率、高电压、高频率、高工作温度。由于它的禁带宽度比较宽,所以拥有了这些良好性能。这里做一个对比的话,硅的输出功率和工作频率相对较低,碳化硅的主要优势是输出功率很大,而氮化镓的主要的优势是在于工作频率很高,另外功率也比较高。第三代半导体的物理特性决定它的优良性能。

  • 2022-03-22
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5G候选波形的设计和评测

虽然第四代(4G)蜂窝系统 LTE/LTE-Advanced 还处在部署进程中,第五代(5G)系统的研发已经开始,5G 技术愿 景是“随时随地万物接入”。5G 相比 4G 的一个显著优势是,5G 能够提供超快(接近 10 Gbps)、连贯和优异的连通性,时延很低(不超过几毫秒),可以支持新的用例和构成物联网(IoT) 的数十亿个传感器。同样重要的是,5G 网络预计将会明显提高频谱效率和改善覆盖。

  • 2022-03-22
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C波段卫星信号抗5G干扰措施应用的新进展

随着5 G信号的正式商用,越来越多的城市开始大规模建设5 G基站,各大运营商也加紧布局各大城市中心城区的站点设置,未来5 G信号干扰C波段卫星信号接收的情况会越来越普遍。5 G信号频率占用了部分C波段频率范围。对高频头而言,C波段包括扩展C波段和标准C波段,下行频率分别为3 400 MHz~3 700 MHz和3 700 MHz~4 200 MHz,该波段信号较易受到同频信号的干扰。

  • 2022-03-22
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设计GaNPA及其他射频器件和系统

在本章,我们将介绍设计氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 以及其他 GaN 应用的一些技术,并描述 GaN 在许多射频 (RF) 前端中的应用。我们还将探讨技术领导者如何在分立式、单芯片微波集成电路 (MMIC) 以及高度集成模块中使用 GaN 技术,以满足许多应用领域需求。我们还将说明 GaN 热建模在应用中的一些重要方面和优势。

  • 2022-03-22
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5G对无线通讯芯片产业链的影响

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。

  • 2022-03-22
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全面解读5G无线通信产业链及影响

(1)滤波器(Filter)(2)功率放大器(PA),(3)通信基带芯片(Baseband)等是主要受益器件。海外企业建议关注 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom及代工厂商 TowerJazz、稳懋。国内公司建议关注拥有化合物半导体代工能力的三安光电,手机天线厂商信维通信,以及中国厂商在滤波器等器件上的突破

  • 2022-03-22
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