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天线布局、电磁覆盖与动态场景的先进模拟技术

继ANSYS 5G系列专题针对「相控阵仿真技术」，「非规则阵列天线仿真」，「终端天线仿真」做深度技术详解后，本文将进一步探讨在完善的天线设计流程之后，如何针对电大尺寸的复杂问题，如天线布局、信号覆盖、场景感知等方面的仿真思路与具体实现方法。

  • 2022-03-30
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一文了解激光雷达行业发展现状及竞争格局

激光的发明要追溯到爱因斯坦在1917年创立的受激辐射基础理论。处在高能级的粒子受到某种光子的激发会从高能级跃迁到低能级，同时释放一个与激励光子有着完全相同的频率、相位、传播方向以及偏振状态的光子，受激发射出的光被称为LASER，最早被翻译为镭射，如今我们翻译为激光。

  • 2022-03-30
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光纤通信系统技术的最新现状、挑战和机遇

在过去的30年，光纤通信系统高速发展。如图1所示，光纤通信的单通道速率从1985年的2.5 Gbit/s迅猛提高到2015年的400 Gbit/s，是原来的160倍。主要技术包括高速电光调制、高速光探测、硬判决前向纠错、差分二相位及四相位调制、相干检测、光数字处理、软判决前向纠错、偏振复用、高阶正交幅度调制和超奈奎斯特调制与解调。随着超通道技术的引入，通道速率已超过1 Tbit/s。

  • 2022-03-30
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化合物半导体发展现状分析

化合物半导体作为宽禁带半导体是高温、高频、抗辐射及大功率器件的适合材料。2020年全球化合物半导体的市场规模约为440亿美元，2020年之后其市场需求随着5G商用、汽车电动化、人工智能将呈现持续性增长趋势。化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅及以金刚石，氧化镓为代表的超宽禁带化合物半导体。化合物半导体的主要器件包括射频器件、光电器件和功率器件，在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域有重要应用。化合物半导体的发展需要产业界的协同创新，既要与科研院所进行产学研联合，也要贴切下游的应用企业需求。

  • 2022-03-30
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光模块光芯片发展现状与技术趋势

一个光模块通常由光发射组件（含激光器）、光接收组件（含光探测器）、驱动电路和光、电接口等组成。在发送端，一定速率的电信号经驱动芯片处理后驱动激光器（LD）发射出相应速率的调制光信号，通过光功率自动控制电路，输出功率稳定的光信号。在接收端，一定速率的光信号输入模块后由光探测器（PD）转换为电信号，经前置放大器后输出相应速率的电信号。

  • 2022-03-30
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光通信技术研究现状及发展趋势

随着人们对网络带宽需求的不断快速增长以及新的应用和网络服务的不断发展，光网络的发展面临着传输容量、交换粒度和网络控制的巨大瓶颈。为了解决这些问题，世界各地的研究人员提出了新的解决方案。论述了近年来光网络领域的技术创新，重点讨论了动态可重构光网络、集成光电子学以及大容量光纤传输技术的发展，并展望分析了光网络未来的发展趋势，为之后相关的研究提供了参考。

  • 2022-03-30
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中国光芯片产业格局及国产替代分析

光芯片属于技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程。因此，光芯片在光器件/光模块中成本占比较大。此外，随着芯片速率的提升，制备难度增大，成本占比或进一步提升。一般情况下，对于低速率光模块/光器件（转换速率小于10Gbps ），光芯片的成本占比约为 30% 左右； 而对于高速光模块/光器件（调制速率大于25Gbps ）， 芯片的成本占比约为60%左右。例如，全球数通光模块龙头中际旭创 （公司主力产品为100G QSFP28，采用 25G 光芯片），整体光芯片及组件成本占比在50%左右。

  • 2022-03-30
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5G光通信芯片产业报告

5G市场伴随着华为与欧美世界的安全争论中逐渐到来，各地试点工作在2018年业已完成，华为折叠屏5G手机的发布再次惊艳全球，软硬件产业链结合的5G市场将再次引领多个行业的发展。其中，光器件位于光通信行业的上游，通过核心光电元件实现光信号的发射、接收、波分复用和解复用等功能，是光通信系统的核心。作为源头产业更是成为业界关注的重点。

  • 2022-03-30
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