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解读全球最大的射频晶圆代工龙头

公司主要从事砷化镓微波集成电路 (GaAs MMIC)晶圆之代工业务,提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散元件与后端制程的晶圆代工服务,应用于高功率基地台、低杂讯放大器(LNA)、射频切换器(RF Switch)、手机及无线区域网路用功率放大器 ( PA )与雷达系统上。

  • 2022-01-06
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机载卫星通信:频率、天线及最新发展趋势

机载卫星通信系统并非今日才出现的新鲜玩意,目前在我国承担青藏高原地区飞行任务的飞机以及执行跨洋飞行的宽体飞机很早就要求安装了基于L波段的机载海事卫星通信系统,主要用于解决ATC空中交通控制,这些飞机由于没有陆基VHF系统支撑,无论是语音、ACARS均通过机载卫星通信系统传送。民航局为加强AOC语音指挥畅通,要求加装机载卫星通信系统也属于这个范畴。

  • 2022-01-06
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磁共振成像技术发展简史

核磁共振是一种常见的影像检查方式。全球首次为病人做核磁共振检查是在1977年7月3日。该技术是基于物理学家拉比有关测量原子核在磁场中性质的研究发展而来的。拉比在1988年去世前不久,也使用核磁共振机器进行了检查,他说:“我在那部机器中见到了自己,我从未想到我的研究会变成这样。”

  • 2022-01-06
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手机芯片国产化现状与趋势分析

芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。1960年,美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路[1]。我们现在所说的芯片,则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测,2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计,IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3],美国占据8家,日本、欧洲、中国台湾地区各有3家,韩国拥有2家,新加坡1家,中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家,芯片设计公司5家,其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点,知识产权(IP, Intellectual Property)、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。

  • 2022-01-06
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毫米波大规模MIMO系统中的预编码技术

大规模多输入多输出(MIMO)技术能够大幅度提升系统容量,降低不同用户间的干扰,但因其系统中信道维度高、信道估计和预编码算法复杂等因素,使得系统软硬件开销都会增大。将大规模MIMO系统的预编码算法分为数字、模拟和混合3种类型,并对3类预编码算法进行了归纳对比,总结出不同预编码算法的优缺点和适用场景。将信道估计方案分为训练估计和盲估计,归纳总结了2类方案的优缺点,并指出合理利用大规模MIMO的信道稀疏性能够改善信道估计的质量,减少估计开销。

  • 2022-01-06
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适用于5G的射频OTA测试技术研究

在5G之前的基站射频指标测试大多采用传导测试的方法,但在5G时代由于Massive MIMO技术的应用,使得传导测试的复杂程度大幅度上升,而且传导测试完全表征基站射频性能。本文介绍了5G关键技术对射频指标测试的影响,然后通过对3GPP标准的解读,分析传统测试在5G基站测试中的弊端,并通过分析得到目前的测试方法里能够适应5G 基站射频指标的测试方案及其改进方案。

  • 2022-01-06
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PLC在建筑设备控制中的应用

微分筒锥面的端面棱边至固定套管刻线面的距离: 用0.4mm的塞尺置于固定套管上比较测量( ≤ 0.4mm ) ,微分筒锥面的端面与固定套管毫米刻线的相对距离: 当测量下限调整正确后,读取微分筒的零刻线与固定套管纵 向刻线右边缘的偏移量 要求:压线≤0.05mm 离线≤0.1mm ,测量面的平面度:用平面平晶以技术光波干涉法 对于后续校准的可用刀口尺以光隙法,数显千分尺的细分误差:在任意位置上,沿测量方向转动微分筒,每间隔0.04mm检查一次,共计12次,分别读出各受检点数显值与微分筒读数值之差,以其最大差值确定

  • 2022-01-06
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中国智能交通系统评价方法研究

近年来,多国推进政策法规研究、技术标准体系建立,鼓励自动驾驶汽车的技术研发和道路测试,加强安全监管,推动了自动驾驶行业发展。

  • 2022-01-06
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