光刻机行业报告:从0到1,星辰大海-中泰证券-2023.4.3-65页

光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺,如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多,包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。

  • 2023-04-11
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