IEC60065 7th Edition 与6th Edition的差异点

许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。

  • 2022-01-20
  • 收藏0
  • 阅读22
  • 下载0
  • 18页
  • pdf
  • 397.59M

评价

评分 :
   *