AIGC驱动高功率芯片爆发，全液冷散热成为主流。随着AIGC的爆发，高功率芯片的热流密度大幅增长，传统风冷散热逼近物理极限，液冷成为高功率芯片散热首选。英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板(MCCP)/风冷。Blackwell芯片散热方案中，GB300 芯片散热方案采用全液冷独立冷板。下一代VeraRubin芯片采用全液冷散热。英伟达目前海外的散热供应商主要有奇宏、双鸿、Cooler Master、台达和维谛技术(Vertiv)等。冷板用量的大幅提升将带动上游原材料(如高纯铜、铝合金)、精密加工设备及密封材料的需求增长;中游制造商(如 Cooler Master、Vertiv、英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份等)有望受益。
