半导体行业深度分析报告

光刻是半导体生产中最重要的工艺步骤:光刻是半导体器件制造的最核心步骤,直接决定集成电路的性能和良率。光刻机的核心工艺指标包括:分辨率、聚焦深度、套刻精度、曝光功率及单位时间产能等。主流的光刻机均采用浸没系统、可编程光照、畸变修正、热效应修正、对准与表面测量等高难度技术。光刻设备均具有高技术附加值,毛利率超过 50%。

  • 2023-03-13
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