高速PCB设计指南之三:改进电路设计规程提高可测试性

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如 BGA 外壳封装的高集 成度的微型 IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到 0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示。

  • 2022-01-20
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