切片分析技术在电子产品微观结构中的全应用

利用金相切片分析直观精确地检测出产品的失效模式,及时发现内部潜在缺陷,防止问题扩大化和资源的浪费。利用金相切片分析对生产过程进行监控,不仅只是用于回流后焊点检测,还可以对来料进行监控,及时发现来料规格是否符合标准,以预防生产中不良产品产生。

  • 2022-01-03
  • 收藏0
  • 阅读82
  • 下载0
  • 11页
  • docx
  • 583.10M

评价

评分 :
   *