“模组芯片化”会是投向物联网行业的重磅炸弹吗?

在通往芯片小型化和微型化的路上,一条以SoC(片上集成)为主,沿着摩尔定律持续演进;另一条以SiP封装技术为主,被视为超越摩尔定律的重要路径。在物联网规模化应用的驱动下,NB-IoT模组又将沿着哪条路演进呢?

  • 2021-04-25
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