目前，许多主流电信设备商所发布的 4.5G 或 Pre-5G，是一种 32 到 256 通道的大规模天线阵列系统的基带射频一体化室外型基站，应该看到，基于 4.5G 或 Pre-5G 基站通道多，体积小的需求，要求功率放大器必须是一个小尺寸高集成度的模块。传统 的基站中使用的功率放大器材料 LDMOS 已经不能满足大规模阵列天线基站的要求，而基于碳化硅基底的氮化镓材料由于高功率密度，高热传导和高效率等特性，可以设计成尺寸小，性能好，可靠性高的 Doherty 功率放大器模块，并在 4.5G 或 Pre-5G 等基站中有取代 LDMOS 的趋势[4，7]。
