BGA焊接失效经典案例分析

BGA焊点焊料与PCBA焊盘润湿性较差,焊料与焊盘之间未形成良好的金属间合金层,因而焊料与焊盘之间的结合力不强;焊料与焊盘润湿不良的主要原因是PCB焊盘可焊性较差

  • 2022-02-11
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