2019年5G核心技术创新研究报告

运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要是应用于系统热界面之间,通过对粗糙不平的结合表面填充,用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气,使通过热界面的热阻变小,提高半导体组件的散热效率,行业又称“热界面材料”。

  • 2022-03-22
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