III-V族硼基化合物半导体反常热导率的机理

过去半个多世纪在摩尔定律驱动下晶体管的尺寸不断缩小,集成电路已经接近物理极限,对材料的热耗散能力提出了更高要求,揭示半导体热传导的物理机制对器件的热管理具有重要指导意义。实验上发现砷化硼拥有与金刚石相比拟的极高热导率,而且砷化硼具有与硅接近的晶格常数,可以异质集成在硅上来解决热管理问题。

  • 2022-01-27
  • 收藏0
  • 阅读46
  • 下载0
  • 13页
  • docx
  • 29.04M

评价

评分 :
   *