数字芯片设计基础知识

GDSII文件包含的信息: 层次结构和顶层结构:芯片的不同层和顶层结构,包括金属层、多晶硅层、掩膜层、胶片层等。. 几何信息:包括芯片各个部位的尺寸、形状、位置以及与其他部位的连接方式等。 特殊功能区域:如联排、防抖动区域、纹理区、DPJ(Difusion Pocket Junction)等材料属性信息:描述每个层的材料类型、介电常数、厚度等。

  • 2025-09-03
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