随着制造业从大规模生产模式向智能制造模式转变，产品的生命周期时间越来越短，而市场对各种产品的需求量也越来越大，短周期大需求下导致生产系统也越来越复杂，生产过程中的不确定性因素也越来越多。为了解决生产过程中的不确定性，防止设备突发故障或随机断供等事件的连锁效应，生产过程中通常会保留一些在制品库存，但在制品库存数量过大会导致较长的生产周期，而半导体的需求者要求交货期较短。因此，在半导体生产线中，在保证生产速率的同时，需要保持合理的在制品水平。本文以国家自然科学基金项目“基于变动性的半导体制造系统性能预测与优化方法研究”（批准号:71671026）为依托，以半导体芯片封装测试生产线为研究对象，对整个生产线在制品的分布进行优化。
