锡膏印刷机是表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备，在锡膏印刷过程中，钢网常常会由于锡膏的粘黏而被污染，导致锡膏印刷机性能退化，从而使 PCB 印刷缺陷逐渐增多。钢网清洗是一种提高锡膏印刷机性能的有效方法，但过度清洗不仅会导致生产成本增加、钢网使用寿命降低和清洗材料的浪费等问题，还会造成大量的印刷中断，影响锡膏印刷机的生产效率。因此，对印刷机钢网清洗决策进行合理控制具有重要意义。本文结合国家智能制造专项“移动终端主板智能制造新模式”课题，以 SMT 生产线锡膏印刷机为研究对象，以威布尔分布来描述钢网性能退化过程，并基于此明确了一个清洗间隔的人工清洗时间、自动清洗时间与返修时间。分析钢网清洗过程的清洗成本、返修成本；以单位产品的平均钢网清洗与返修成本为钢网清洗决策的目标，对 SMT 生产线锡膏印刷机钢网清洗决策问题进行深入研究，旨在提出一种能够降低生产成本的钢网清洗决策方法。
