迈向半导体封测设备解决方案供应商

公司是国内电子装联设备龙头,净利润多年正增长,现金流充沛,利润率水平跑赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装,锡焊为电子装联核心工艺。公司的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先,毛利率高达 55%。凭借微电子封装领域的技术、客户优势,不断突破能力圈,业绩持续兑现。

  • 2023-03-10
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