高导热涂层也是一种加强电子器件散热的绝佳方式

电子设备及集成电路的缩小化、智能化,元器件密度和功率不断增加,使得电子设备的高效散热成为行业的发展重点。目前,针对提高电子器件及设备导热性能,可以采用导热硅脂等热界面材料,以及向基体材料中添加具有高热导率的导热填料,来提高散热效率,且其应用较为广泛。另外可以将金刚石、石墨烯、碳纳米管作为增强相来制造复合材料,虽然其热导率最高可达600W/(m·K),但其制备工艺复杂,制作成本较高,因此实际应用较为困难。

  • 2022-01-27
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