2025光刻机行业国产替代进程、核心子系统突破与产业链标的分析报告

光刻环节位于晶圆制造流程的核心位置,是实现电路图案转移的起点环节。在前段工艺中,晶圆需经过反复的沉积、光刻、刻蚀与离子注入等步骤,光刻负责将电路设计图案精确投射到硅片表面,并通过后续刻蚀形成纳米级器件结构。作为贯穿各制程的关键工序,光刻需多次重复,直接决定了器件尺寸、线宽与集成度。

  • 2025-11-04
  • 收藏0
  • 阅读153
  • 下载0
  • 33页
  • pdf
  • 16.36M

评价

评分 :
   *