激光器芯片简称光芯片，是光器件的核心元件，基于受激辐射原理，用于光电信号转换。激光器芯片通过TO、COB等封装形式制成光模块，用于电信和数据中心市场。在光模块产业链中，光芯片处于核心地位，具有高技术壁垒，成本占比接近50%且有提升趋势。光器件是光通信系统的核心。光通信以激光作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式，现已取代电通信成为全球最重要的有线通信方式。光通信行业主要由“光器件、光纤光缆、光设备”三部分组成。根据种类不同，可分为有源光芯片和无源光芯片，有源光芯片又分为激光器芯片（发射端）和探测器芯片（接收端）。其中激光器芯片价值占比大，技术壁垒高，是光芯片中的“明珠”。根据基板（衬底）材料的不同，可将激光器芯片分为磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）、硅基（Si）等种类。
