功率MOSFET的封装失效分析

在半导体器件的生产工艺过程中, MOSFET器件的芯片结构不同于普通晶体管, 而 且, MOSFET器件对后道装配的要求也较高, 文中从生产实际出发, 对功率MOSFET器件在测 试中出现的不良品进行了分析, 并对其失效机理和影响因素进行了探讨, 最后提出了相应的 改进措施。

  • 2022-01-24
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