2026年，全球半导体行业将进入结构性增长周期，预计市场规模同比增长26%至9,750亿美元。增长由人工智能需求主导，逻辑芯片与存储芯片板块增速尤为显著，预计分别达到32%和39%。核心动能源自AI基础设施投资的持续扩大，以美国四大云厂商为例，2025年资本支出预计达3,670亿美元，2026年将进一步攀升至4,950亿美元，强力支撑从算力、存储到光模块的产业超级周期。
国内重点工业物联网平台四类厂商分类及选型指南
工业物联网平台发展重点： 一是行业深耕化，从通用型平台向“一米宽、百米深”的行业垂直平台转型，聚焦能源、交通、化工等领域的特定需求，沉淀场景化解决方案与行业Know-how，而非追求“大而全”的覆盖能力。 二是智能融合化，工业大模型与平台深度结合，实现工业知识的智能化重构、应用开发的低代码化升级，以及生产运营的自感知、自决策、自优化闭环管控，AI成为提质增效的核心变量。 三是生态协同化，平台不再是单一技术载体，而是串联产业链上下游的协同中枢，通过跨系统数据融合、产学研用金深度合作，形成“数据-算力-应用”的生态闭环，赋能供应链协同与产业集群升级。 四是部署灵活化，采用“平台化产品+私有化部署”结合的模式，兼顾中小企业轻量化需求与大型集团定制化诉求，支持公有云、私有云、边缘端的混合部署，平衡成本与安全性。
中服云数字孪生平台以物联网平台+数据中台为坚实基础，以2D/3D/GIS为核心展示形式，致力于打造一个从设备原始数据到孪生应用落地的一站式数智化平台。
当今全球数字化进程加速，金融行业数据呈现爆发式增长态势。一方面，移动互联网、物联网、云计算等技术的普及让金融服务边界不断拓展，业务场景日新月异，海量数据如潮水般涌现。金融机构不仅要处理传统的结构化业务数据，还要面对文本、图像、音频、视频、日志、时序数据等多种非结构化数据。数据已成为数字经济时代的基础性资源和关键生产要素，对金融业务具有战略价值。
土地、土壤和水资源是农业生产和全球粮食安全的基石。到2050年，全球人口预计将达到97亿，农业需要比2012年多生产约50%的粮食、饲料和纤维。这一新增需求将进一步加剧本已不堪重负的资源压力:超过60%的人为土地退化发生在农业用地(包括农田和牧场)，农业用水占全球淡水取用总量的70%以上。全球95%的粮食产自陆地，土地退化、水资源短缺和极端天气的叠加威胁，给农业粮食体系、民生福祉和生物多样性带来严峻挑战。
我国半导体行业在周期波动背景下规模保持增长，供给侧在政策支持与补库存推动下韧性 增强，结构性分化依然显著；需求侧方面，我国已具备全球领先的市场规模优势，需求增长动 能正由传统消费电子转向 AI 算力和新能源汽车，国产替代成效持续显现，结构性错位仍待改 善，需关注 2026 年购置税减免退坡对新能源汽车产业链景气度的影响。产业链上、中、下游 议价能力分化明显，总体呈现金字塔格局。
过去十年，超声软组织手术刀从高端能量平台变成了许多医院外科手术中的“标配”。 随着国产替代加速与集采落地，这一赛道也迅速从技术红利走向成熟竞争。 2024年，在价格被压缩、产品趋于同质化、巨头布局稳固的背景下，超声刀还值得投资吗?新玩家还有机会吗? 这篇文章将从市场演化、竞争格局、结构性创新、出海潜力与投资判断五个维度，回答这个问题。
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