2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析

预计今年达1210亿美元,2026年达到1390亿美元 ? 晶圆加工设备(WFE)于2024年超过1000亿美元, 今年预计增长6.8%,2026年达到1230亿美元 ? 封装与测试设备也有明显增长,主要归功于先进 封装产线的扩增

  • 2025-11-07
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