锡膏印刷是 SMT （Surface Mount Technology，表面贴装）生产线关键工序之一。在锡膏印刷过程中，钢网常常会随线路板（Printing Circuit Board，PCB）印刷数量增多而污染加剧，钢网清洗是保证锡膏印刷品质的必要措施。但频繁的清洗不仅会造成印刷机清洗机构过度使用，降低钢网使用寿命，同时还会造成清洗资源的浪费。在自动化程度很高的 SMT 生产线中，由于印刷机处于 SMT 生产线最上游，频繁的清洗还可能造成生产线运行时断时续，严重影响生产线的效率。因此，非常有必要对印刷机钢网清洗进行合理控制。论文结合国家智能制造专项“移动终端主板智能制造新模式”课题，以锡膏印刷机印刷过程性能退化研究为切入点，用钢网印刷能力指数来描述钢网性能退化过程，建立基于阈值序列的钢网清洗动态决策模型，对 SMT 生产线锡膏印刷钢网清洗决策问题进行研究，旨在为钢网印刷过程清洗控制提供一种更加合理有效的决策方法。
