BGA焊点问题分析技术讨论

看PCB PAD的情况,线路裸露多、熔融焊膏会向那一侧偏移,峰值温度过高或液相时间过长锡膏合金就不会归位了、焊点也就一个歪瓜裂枣,

  • 2022-02-11
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