BGA焊点失效分析及热应力模拟

利用立体显微镜对所有样品依次进行外观检查,已组装的主板PCBA未发现异常现象,标有“不开机”字样的 BGA焊点表面发现有许多白色残留物,代表性照片见图4;标有“无法拍照”字样的 BGA焊点有桥连现象,代表性照片见图5,标有“白屏”字样的BGA焊点有五个脱落焊点,其脱落位置除个别是元件焊球脱落外,基本上都脱落在PCB焊盘与元件的焊球之间,说明BGA与PCB焊盘焊接不好,焊接强度不够。

  • 2022-02-11
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