根据等高等热流的空心电抗器设计参数，建立了三维流场-温度场耦合仿真模型，得到了电抗器详细的温度场和流场分布特点，仿真结果表明电抗器内部各包封线圈温升基本相同。提取包封线圈和气道沿轴线方向温度和流速分布，得到包封线圈与气道间的散热特性。在此基础上，选取内部包封线圈-气道单元来反映电抗器的整体温升，结合竖直管道对流换热实验关联式，推导出电抗器的温升计算方法。联立电抗器的电感守恒和结构方程，构建电抗器金属导体用量与包封线圈整体外形比例、气道宽度和包封数量等参数间的关系式，分析了各结构参数对电抗器金属导体用量的影响规律。将电抗器金属导体用量作为优化目标，采用多岛遗传算法获得线圈的最佳结构参数，优化结果表明在保证电抗器电感和温升恒定且满足损耗的要求下，优化方法能够显著降低金属导体用量，可为电抗器的优化设计提供重要指导。
