仿真技术在电子产品可靠性提升中的应用

基于多年在可靠性工程研究和实践的积累,赛宝分析中心已开展将可靠性仿真技术用于电子产品设计开发、可制造性设计(DFM)、可靠性设计与评估等方面,如螺栓装配、模块插拔、PCB分板、热(功率)循环、模态分析、正弦振动、随机振动、冲击跌落、散热分析与热设计、波峰焊/回流焊翘曲变形分析和残余应力分析,帮助客户提高产品的可靠性,并取得了很好的的成效。本文将介绍可靠性仿真技术的几个典型应用。

  • 2022-01-07
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