表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。锡膏印刷是 SMT 生产线首道工序，据统计，70%以上的 SMT 生产线焊后缺陷都与锡膏印刷工序有关。锡膏体积是衡量锡膏印刷工序印刷质量的重要指标，印刷速度过快或过慢对锡膏印刷体积的影响很大，因此，非常有必要对锡膏印刷速度控制问题进行深入研究。论文结合国家智能制造专项“移动终端主板智能制造新模式”项目，以控制锡膏印刷体积为目标，基于 PID 控制理论，对锡膏印刷速度反馈控制方法展开研究。
