金刚石微粉主要用于非金属硬脆材料的精磨、研磨和抛光。一般0~0.5 μm至6~12 μm用于抛光，5~10 μm至12~22 μm用于研磨，20~30 μm以粗用于精磨。金刚石微粉主要用于以下四个方面：（1）直接使用，制成研磨膏。广泛用于硬质合金、高铝陶瓷、光学玻璃、仪表宝石、半导体等材料制成的刃具、量具、光学仪器、电子器件等精密零件的抛光，其加工粗糙度可以达到镜面。（2）大量用于制造精磨片、超精磨片、电镀制品。（3）用于制造多晶金刚石烧结体，如地质、石油钻头，切削工具、拉丝模等。（4）用于研磨液和抛光液的制造。
