PCBA外观检测规范(图文并茂)

1.在焊锡而上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖而图之两外缘应 呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING) —致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内而积的95%以上。

  • 2022-02-16
  • 收藏0
  • 阅读508
  • 下载0
  • 16页
  • doc
  • 5.75M

评价

评分 :
   *