第三代半导体封装模组技术及应用介绍

第三代半导体具有很好的性能,它具有五高特性:高光效、高功率、高电压、高频率、高工作温度。由于它的禁带宽度比较宽,所以拥有了这些良好性能。这里做一个对比的话,硅的输出功率和工作频率相对较低,碳化硅的主要优势是输出功率很大,而氮化镓的主要的优势是在于工作频率很高,另外功率也比较高。第三代半导体的物理特性决定它的优良性能。

  • 2022-03-22
  • 收藏0
  • 阅读40
  • 下载0
  • 20页
  • docx
  • 13.02M

评价

评分 :
   *