PCB外发制作所需资料

SMB(表面安装印制板)尺寸稳定性要好,安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配, 以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂,需采用膨胀系数较小的芳纶、石英纤维基, BT 树脂、PI 树脂覆铜箔基板,严格环境中可采用铜/因瓦/铜金属芯基板材料。

  • 2022-01-24
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